5月8日下午，临港新片区半导体产业技术和人才培养联盟筹建工作会议在我校召开。来自临港产业大学、临港科技学校、临港投控集团及重点企业代表的相关负责人出席会议，学校教务处、材料学院、继续教育学院、产教融合办公室代表共同参会。与会人员围绕联盟相关筹建工作、首批实践基地与发起单位遴选、校企大型仪器设备共享、芯片制造能力评价体系建设、大学生集成电路能力大赛举办等议题展开深入讨论。
会上，临港产业大学代表指出，新片区集成电路产业近年来实现跨越式发展，通过走访企业和实地调研发现，企业选拔人才的核心导向已逐步从学历背景转向岗位实际能力的考量。但现有人才培养体系尚未完全打破产业端与教育端的壁垒：传统授课的教学内容跟不上企业技术更新的步伐，加之该行业内部缺乏完整的人才认证标准与规范，难以匹配产业发展的节奏，导致人才供给与产业实际需求形成了脱节。在此背景下，组建并成立临港新片区半导体产业技术和人才培养联盟显得尤为紧迫。作为扎根临港的应用型高校，学校积极响应需求，创新培养机制，深耕“为产育人”改革，成为联盟筹建的重要推动力量。学校相关部门和二级学院学院代表均表示，将依托相关学科专业建设深度参与联盟技术标准制定与实训基地建设，将企业对学生的职业能力要求融入教育教学过程；打通“能力培训—鉴定评价—促进就业—学历提升”的全链条，为在校大学生和产业工人群体提供更精准的职业能力提升平台；聚焦产业发展与企业需求，联动专业建设与教学改革，汇集“优质企业岗位直通车”等资源，打造临港高校大学生集成电路职业能力大赛品牌，切实提升人才培养质量，为区域高质量发展贡献力量。
本次会议的召开，标志着临港半导体产业人才培养工作正式迈入协同推进的新阶段。学校将以产业联盟建设为重要契机，紧密围绕“东方芯港”建设核心需求，聚焦人才供需衔接堵点难点，着力破解人才培养与产业发展脱节问题，为区域集成电路产业高质量发展，持续输送更多“用得好、留得住”的高素质人才，助力产业能级稳步提升。（供稿：材料学院、教务处、继续教育学院、产教融合办公室）
